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产品研发

研发中心

DEVELOPMENT CENTER

大连研发中心

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在光伏硅材料切磨加工系列设备领域拥有强大的研发实力。

美国研发中心

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研发硅、锗、砷化镓、锑化铟等半导体材料的直拉单晶炉设备。

无锡研发中心

无锡研发中心

针对半导体材料晶体,包括硅材料,氧化镓,碳化硅等生长、

切磨加工、晶圆生产等系列高端装备研发制造。

 

校企合作

COOPERATION BETWEEN SCHOOL AND ENTERPRISES

2020年,公司与多所高校保持密切的产学研合作关系,共同对目标领域的前沿技术进行研发。公司就与兰州大学建立“连城数控定制班”人才联合培养项目达成初步合作意向,与同济大学成立新型半导体材料与装备联合研发中心,与澳大利亚院士团队合作的威凯特破碎设备项目也将同步落地,中科院院士杨德仁先生强力加盟,公司与中科院电工研究所、中科院大连化学物理研究所、大连理工大学等院校建立了良好的合作关系。

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